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半导体晶圆制造

BOE 缓冲蚀刻液(GEOX系列)

英文名称:Buffered Oxide Etchant(GEOX series)
纯度等级:Semi G4
包装规格:200L桶、ISO罐式集装箱
业务咨询
详细介绍
主要应用:半导体晶圆制造的蚀刻工艺
BOE缓冲蚀刻液是半导体工业中用于精确控制二氧化硅蚀刻的关键化学溶液,主要由氢氟酸和氟化铵组成。凭借其稳定的蚀刻速率和优异的表面平整度,广泛用于二氧化硅的精密蚀刻、氮化硅的选择性蚀刻、MEMS与3D IC制造等工艺中起到关键作用。本产品具有超高纯度、低颗粒物、浓度可控精度高等优点,可满足客户的配方和高品质的要求。

 

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